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製程規格  

一般規格

鋁基板 單層 / 雙層
材質 1050/1060/5052鋁合金
鋁材厚度 0.8/1.0/1.5/1.6/2.0/2.5/3.0/4.0(其餘特殊板厚依訂單需求)
導電層(銅) 0.5盎司/1盎司/2盎司


基板規格

項目 單位/方法 DX1205
X805
X610
R310
R210
R110  
奈米陶瓷絕緣層 顏色 / / /  
厚度 μm 12~20
12~20
8~15 / / /  
熱傳導係數 W/k•m /ASTM D5470 40 40 40 / / /  
崩潰電壓 V/μm . /ISO2376 >17 >17 >17 / / /  
介面層 厚度 μm 50 50 100 100 100 100  
熱導率 W/k•m /ASTM D5470 12.0 80. 6.0 3.0 2.0 1.0  
熱阻 Thermal resistance (℃/W) 0.05
0.08
0.12
0.15
0.20
0.30  
玻璃轉換溫度Tg ℃ /TMA Method 130. 130 130 130 130 130  
裂解溫度Td 370 370 370 340 340 340  
成品 熱傳導係數 W/m.k/ASTM D5470 12.0 80. 6.0 3.0 2.0 1.0  
崩潰電壓 kV/ ASTM D149 ≥5KV ≥5KV ≥5KV ≥3KV ≥2KV ≥1.5KV  
體積電阻率 Ωcm /IPC TM650 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.2×1015 1.7×1015 1.7×1015  
表面電阻率 Ωcm /IPC TM650 1.0×1013 1.0×1013 1.0×1013 3.3×1012 4.5×1012 4.5×1012  
阻燃性 UL 94 V0 V0 V0 V0 V0 V0  
冷熱沖擊 -40℃ to 100℃ >50 cycles >50 cycles >50 cycles >50 cycles >50 cycles >50 cycles  
熱膨脹係數 m/℃ 5.6x10-6 5.6x10-6 5.9x10-6 5.9x10-6 6.1x10-6 6.3x10-6  
熱膨脹係數 lb/in /IPC TM650 ≧10 ≧10 ≧10 ≧10 ≧10 ≧10  
可操作溫度范圍 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150  
耐熱性 Electrothermal Board (260°) 60 min 60 min 60 min 60 min 60 min 30 min  
solder
float
288°(10Sec) >10time >10time >10time >10time / /  
260°(10Sec) / / / / >5 time >3 time  
1. 崩潰電壓與板材及產品線路設計有關
2. 產品試驗的鋁材標準是1.5毫米,銅箔厚度是1盎司
3. 我們可依客戶需求提供客製化產品

 

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